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Bergquist贝格斯矽胶片TSP3500 0.02

  • 工业品

价格:910.16价格含税(税率13%

商品型号
TSP3500 0.02
商品编号
C41367177
商品毛重

1克(g)

材质
玻璃纤维
规格
0.50*304.8*304.8mm
  • 广东仓0

购买数量

(1/最小起订量1个,递增量:1)

总价金额:

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商品参数

属性参数值
商品目录导热片/导热帽
材质玻璃纤维
属性参数值
规格0.50*304.8*304.8mm

商品详情

产品特点 FEATURES

Bergquist贝格斯矽胶片TSP3500 0.02具有以下特点:
1 绝缘性好:采用玻璃纤维基材,确保在高电压环境下仍能保持良好的绝缘性能。
2 耐温导热:导热系数高达3.5W/M·K,能在-60℃至200℃的温度范围内稳定工作,有效传导热量。
3 防火阻燃:材料具备优异的防火性能,符合UL94 V-0标准,提高设备安全性。
4 高温加韧:在高温环境下依然保持良好的机械强度,防止变形和破裂。
5 可塑性高:表面平整且光滑,易于切割和模切,满足各种定制需求。
6 环保合规:符合ROHS及UL环保要求,安全可靠。
7 严选材质:砂胶布具有平滑且高效率的表面,导热系数较高,低压力下界面的热阻降至最小。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

Bergquist贝格斯矽胶片TSP3500 0.02广泛应用于多个领域:
1 显卡和显存:有效散热,提升图形处理能力,延长使用寿命。
2 高速硬盘驱动器:快速导出内部热量,保证数据读写速度和稳定性。
3 RAM内存模块:降低运行温度,提高数据传输效率和可靠性。
4 微型热管散热器:增强热管散热效果,适用于紧凑型设备。
5 通讯硬件:确保信号传输设备在高温环境下的正常工作。
6 LED灯具:均匀散热,防止LED芯片过热,保障照明效果。该产品在各种电子设备中都能提供卓越的热管理和电气绝缘性能,解决特定工业或电子系统中的散热问题。

注意事项 PRECAUTIONS

在安装、操作和维护Bergquist贝格斯矽胶片TSP3500 0.02时,请注意以下事项:
1 安装前请确保接触面干净无尘,以保证理想导热效果。
2 切割时应使用锋利工具,避免毛边影响散热性能。
3 在高温环境下使用时,定期检查材料状态,防止老化。
4 避免在强酸强碱环境中使用,以防材料腐蚀。
5 存储时应放置在干燥通风处,避免阳光直射。
6 使用过程中如发现异常发热,应及时排查原因并采取相应措施。
7 遵循环保要求,废弃材料应按规定处理,避免环境污染。
8 在进行电气作业时,务必断电操作,确保人身安全。
TSP3500 0.02实物图

Bergquist贝格斯矽胶片TSP3500 0.02

价格:910.16

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