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HWAKAI(华铠)JEDEC TRAY托盘QFN5*5防静电全新tray盘

  • 工业品

价格:223.74价格含税(税率13%

品牌名称
HWAKAI(华铠)
商品型号
HKQFN050501-10
商品编号
C41349347
商品毛重

1克(g)

材质
MPPO、PPE、等
外形尺寸
322.6*135.9*7.6mm
  • 广东仓0

购买数量

(30/最小起订量1个,递增量:1)

总价金额:

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商品参数

属性参数值
商品目录防静电托盘
材质MPPO、PPE、等
属性参数值
外形尺寸322.6*135.9*7.6mm
重量200g

商品详情

产品特点 FEATURES

1 高温耐受性:采用MPP0、PPE等高性能材料,最高可承受180℃的高温环境,确保在极端条件下的稳定性和耐用性。
2 防静电设计:具备优良的防静电性能,有效保护敏感电子元件免受静电损害,提高生产过程中的安全性。
3 多规格选择:提供3*3、4*4、5*5等多种尺寸规格,适用于BGA、QFN、QFP、TSOP、PGA、PLCC等不同类型的芯片封装,满足多样化需求。
4 精密制造工艺:采用精密模具和先进生产工艺,确保托盘的尺寸精度和表面平整度,提升芯片放置的准确性和可靠性。
5 经久耐用:材料具有优异的耐磨性和抗老化性能,延长托盘的使用寿命,降低更换频率和成本。
6 支持定制:可根据客户具体需求进行定制化设计,提供个性化解决方案,满足特殊应用场景的要求。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

该产品广泛应用于半导体封装测试、电子元件存储运输、SMT贴片生产线等多个领域。具体使用场景包括:
1 半导体封装测试:在芯片封装过程中,用于承载和保护芯片,防止静电和物理损伤,确保封装质量。
2 电子元件存储运输:在仓库管理和物流运输中,用于存放和搬运各种电子元件,保持元件的完好无损。
3 SMT贴片生产线:在自动化生产线上,作为芯片的临时载体,配合机器完成精准贴装作业。
4 实验室研发:在电子产品研发和测试阶段,用于固定和展示芯片,方便进行各项性能测试。
5 工业自动化:在智能制造环境中,作为标准化配件,融入自动化系统,提升生产效率和管理水平。

注意事项 PRECAUTIONS

1 在使用前,请检查托盘是否有损坏或变形,确保其完好无损。
2 存放时应避免阳光直射和高温环境,建议存放在干燥、阴凉的地方,以延长使用寿命。
3 操作过程中需佩戴防静电手套,避免人体静电对芯片造成损害。
4 不要将重物压在托盘上,以免引起变形或损坏。
5 清洁托盘时,使用软布和温和的清洁剂,避免使用腐蚀性强的化学物质。
6 定期检查托盘的磨损情况,如有明显磨损应及时更换,确保使用安全。
7 在自动化生产线上使用时,注意与设备的兼容性和匹配性,避免因尺寸不符导致的故障。
8 遵循正确的堆放方式,不要超过推荐的堆放层数,防止托盘受压变形。
HKQFN050501-10实物图

HWAKAI(华铠)JEDEC TRAY托盘QFN5*5防静电全新tray盘

价格:223.74

购买数量

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