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HWAKAI(华铠)防静电耐高温 IC托盘 SOP5.85x11.5封装芯片托盘TRAY盘全新

  • 工业品

价格:949.2价格含税(税率13%

品牌名称
HWAKAI(华铠)
商品型号
HKSOP061201-10
商品编号
C41349350
商品毛重

1克(g)

材质
MPPO、PPE、等
外形尺寸
322.6*135.9*7.6mm
  • 广东仓0

购买数量

(30/最小起订量1个,递增量:1)

总价金额:

0.00

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商品参数

属性参数值
商品目录防静电托盘
材质MPPO、PPE、等
属性参数值
外形尺寸322.6*135.9*7.6mm
重量200g

商品详情

产品特点 FEATURES

1 高温耐受性:采用MPP0、PPE等高性能材料,最高可承受180℃的高温环境,确保在极端温度条件下的稳定性和耐用性。
2 防静电设计:具备优秀的防静电性能,有效保护敏感电子元件免受静电损害,适用于精密电子制造和存储。
3 精密结构:托盘设计精密,尺寸规格齐全(如3*3、4*4、5*5等),适合多种封装类型(BGA、QFN、QFP、TSOP、PGA、PLCC等)的芯片存放。
4 经久耐用:材料坚固,抗老化、抗腐蚀,长期使用仍能保持良好性能。
5 支持定制:可根据客户需求提供定制服务,满足特殊规格和功能要求。
6 专业制造:由经验丰富的企业生产,品质保障,符合JEDEC标准,确保与行业标准兼容。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

该产品广泛应用于电子制造业的各个环节,特别是在IC芯片的运输、存储和装配过程中。具体使用场景包括:
1 芯片制造商:在芯片生产线上,用于芯片的临时存放和转运,确保芯片在生产过程中的安全。
2 电子产品组装厂:在SMT贴片工序中,用于存放待贴装的IC芯片,防止静电和物理损伤。
3 电子元件仓库:作为标准存储工具,用于分类存放各种封装类型的IC芯片,便于管理和取用。
4 实验室和研发中心:在研发测试过程中,用于保护敏感电子元件,确保实验数据的准确性和可靠性。
在不同工作条件下,该托盘均能表现出色,无论是高温环境还是静电风险较高的场合,都能有效保护芯片不受损害。

注意事项 PRECAUTIONS

1 在使用前,请检查托盘是否有损坏或变形,确保其完好无损。
2 存放时应避免重压和尖锐物体碰撞,以免影响托盘的平整度和使用寿命。
3 在高温环境下使用时,注意不要超过其最高承受温度(180℃),以免材料性能下降。
4 清洁托盘时,建议使用软布和温和的清洁剂,避免使用强酸强碱等腐蚀性物质。
5 长期存放时,应放置在干燥通风的地方,避免阳光直射和潮湿环境。
6 使用过程中,注意轻拿轻放,避免剧烈震动和摔落,以保护托盘和内部芯片的安全。
7 如有特殊需求或疑问,建议咨询专业技术人员或厂家客服,获取更详细的指导和帮助。
HKSOP061201-10实物图

HWAKAI(华铠)防静电耐高温 IC托盘 SOP5.85x11.5封装芯片托盘TRAY盘全新

价格:949.2

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(30/最小起订量1个,递增量:1)

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