HWAKAI(华铠)IC托盘LQFP10*10*1.4防静电耐高温芯片托盘全新
- 工业品
价格：￥223.74价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- HWAKAI(华铠)
- 商品型号
- HKQFP10101.4-10
- 商品编号
- C41349354
- 商品毛重
1克(g)
- 材质 MPPO、PPE、等
- 外形尺寸 322.6*135.9*7.6mm
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购买数量
个
(30个/箱，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 防静电托盘 |
| 材质 | MPPO、PPE、等 |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 外形尺寸 | 322.6*135.9*7.6mm |
| 重量 | 200g |
商品详情
产品特点 FEATURES
1
高温耐受性：采用MPP0、PPE等高性能材料，最高可承受180℃的高温环境，确保在极端温度下的稳定性和耐用性。
2
防静电设计：具备优秀的防静电性能，有效保护敏感电子元件免受静电损害，提高芯片的安全性和可靠性。
3
精密结构：托盘设计精密，尺寸规格齐全（如3*3、4*4、5*5等），适用于BGA、QFN、QFP、TSOP、PGA、PLCC等多种封装形式的芯片。
4
经久耐用：材料坚固，抗老化、抗腐蚀，长期使用仍能保持良好的物理性能和外观。
5
支持定制：可根据客户需求提供定制服务，满足不同场景和规格的要求。
6
专业制造：由经验丰富的企业生产，品质保障，符合JEDEC标准，确保与行业标准兼容。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
该IC托盘广泛应用于电子制造业的各个环节，特别是在芯片存储、运输和装配过程中。典型使用场景包括：
1
芯片制造商：用于芯片的包装和运输，保护芯片在生产过程中的安全。
2
电子产品组装厂：在SMT贴片过程中，用于存放和管理各种封装形式的芯片。
3
电子元件分销商：作为标准包装材料，方便芯片的分类、存储和配送。
4
实验室和研发中心：在研发测试阶段，用于芯片的临时存放和保护。
在不同工作条件下，该托盘均能表现出色，无论是高温环境还是静电敏感区域，都能有效保护芯片，提升工作效率和产品质量。
注意事项 PRECAUTIONS
1
在使用前，请检查托盘是否有损坏或变形，确保其完好无损。
2
存放时应避免重压和尖锐物体碰撞，以免影响托盘的平整度和使用寿命。
3
在高温环境下使用时，注意不要超过其最高承受温度（180℃），以免材料性能下降。
4
避免在强酸、强碱等腐蚀性环境中长时间使用，以防材料受损。
5
清洁托盘时，建议使用软布和中性清洁剂，避免使用溶剂类清洁剂，防止材料老化。
6
使用过程中，注意轻拿轻放，避免剧烈震动，以保护内部芯片不受损伤。
7
定期检查托盘的防静电性能，确保其始终处于有效状态，保障芯片安全。
HWAKAI(华铠)IC托盘LQFP10*10*1.4防静电耐高温芯片托盘全新
价格：￥223.74
购买数量
个
(30个/箱，最小起订量1个，递增量：1)
