TBB1010KMWS-E

采用沟槽MOSFET技术的中功率DFN2020MD-6（SOT1220）表面贴装器件（SMD）塑料封装N沟道增强型场效应晶体管（FET）。

• 小型贴片封装CMPAK - 6内置双极结型场效应晶体管(BBFET);可降低元器件使用成本和PCB板空间。
• 高|yfs| = 29 mS × 2
• 适用于全球标准调谐器射频放大器。
• 对降低调谐器总体成本非常有用。
• 具备静电放电(ESD)耐受性;内置ESD吸收二极管。在C = 200pF、Rs = 0的条件下,可承受高达200V的电压。
• 提供微型模塑封装;CMPAK - 6

• 继电器驱动器
• 高速线路驱动器
• 低端负载开关
• 开关电路