TLK2201RCPG4

TLK2201和TLK2201I千兆以太网收发器提供了超高速全双工点对点数据传输。这些设备基于IEEE 802.3千兆以太网规范中10位接口的时序要求。TLK2201支持从1.0 Gbps到1.6 Gbps的数据速率，而TLK2201I支持从1.2 Gbps到1.6 Gbps的数据速率。

这些设备的主要应用是为通过50 Ω或75 Ω阻抗控制介质的点对点基带数据传输提供构建模块。传输介质可以是印刷电路板走线、铜缆或光纤介质。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和环境噪声耦合。

这些设备具有有限的内置ESD保护。在存储或处理过程中，应将引脚短接在一起或将设备置于导电泡沫中，以防止静电损坏MOS门。

TLK2201和TLK2201I执行物理层接口设备的数据串行化、解串行化和时钟提取功能。收发器以1.25 Gbps（典型值）运行，通过铜或光介质接口提供高达1 Gbps的数据带宽。

TLK2201和TLK2201I支持定义的10位接口（TBI）和使用双倍数据率（DDR）时钟的简化5位接口。在TBI模式下，串行/解串器（SERDES）接受10位宽的8b/10b并行编码数据字节。并行数据字节被串行化，并以PECL兼容电压电平差分传输。SERDES从输入串行流中提取时钟信息并对数据进行解串行化，输出一个并行10位数据字节。

在DDR模式下，并行接口接受与参考时钟上升沿和下降沿对齐的5位宽8b/10b编码数据。数据首先在时钟上升沿时钟入最显著位（8b/10b编码数据的位0-4），而在时钟下降沿时钟入最不显著位（8b/10b编码数据的位5-9）。

TLK2201和TLK2201I提供了一系列全面的内置测试，用于自测目的，包括环回和伪随机二进制序列（PRBS）生成和验证。还支持IEEE 1149.1 JTAG端口。

TLK2201和TLK2201I采用高性能、热增强型64引脚VQFP PowerPAD封装。使用PowerPAD封装不需要特别考虑，只需注意PowerPAD是位于设备底部的暴露芯片垫，是一个金属热和电导体。建议将TLK2201和TLK2201I的PowerPAD焊接到电路板上的热地。

TLK2201的工作温度范围为0°C至70°C。TLK2201I的工作温度范围为-40°C至85°C。

TLK2201和TLK2201I使用2.5 V电源。I/O部分与3.3 V兼容。在2.5 V电源下，芯片组非常节能，在1.25 Gbps运行时典型的功耗小于200 mW。

TLK2201和TLK2201I设计为支持热插拔。上电复位会导致RBC0、RBC1、并行输出信号端子、TXP和TXN保持高阻态。

• 1 至 1.6 Gbps 串行器/解串器 (TLK2201)
• 1.2 至 1.6 Gbps 串行器/解串器 (TLK2201I)
• 低功耗：在 1.25 Gbps 下小于 200 mW
• 高速接口上的 LVPECL 兼容差分 I/O
• 单片 PLL 设计
• 支持 10 位接口或减少的 5 位 DDR（双倍数据速率）时钟
• 接收器差分输入阈值最小 200 mV
• 工业温度范围 -40°C 至 85°C (TLK2201I)
• IEEE 802.3 千兆以太网兼容
• 先进的 0.25 μm CMOS 技术
• 无需外部滤波电容
• 全面的内置可测试性套件
• IEEE 1149.1 JTAG 支持
• 2.5 V 电源电压以实现最低功耗运行
• LVTTL 输入耐受 3.3 V
• 热插拔保护
• 64 引脚 VQFP，带有热增强封装（PowerPAD）