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RFFC5072TR13
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- 描述
- 四方扁平无引脚（QFN）封装由引线框架底座组成，其中包含一个或多个芯片，芯片连接到封装中心的接地焊盘。引线和接地焊盘均由相同的铜材料制成，采用蚀刻工艺将引线和接地焊盘制成预定的配置和尺寸。组装好的器件随后涂上一层保护性塑料包封材料，为封装提供机械和环境防护。 输入和输出端为铜引脚，围绕封装周边形成，并涂有表面涂层（哑光锡，厚度8-20μm）。
- 品牌名称
- Qorvo
- 商品型号
- RFFC5072TR13
- 商品编号
- C3034742
- 商品封装
- QFN-32
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.118克(g)
商品参数
参数完善中
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