WNM2030
N沟道 耐压:20V 电流:0.95A
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- 描述
- 这款增强型MOSFET,具备卓越的低导通电阻和快速开关性能,广泛应用于充电设备、电源管理及高效率电子系统中,提供高效稳定的功率转换与控制功能。
- 品牌名称
- TECH PUBLIC(台舟)
- 商品型号
- WNM2030
- 商品编号
- C3011190
- 商品封装
- SOT-723
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.01克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 漏源电压(Vdss) | 20V | |
| 连续漏极电流(Id) | 950mA | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 480mΩ@1.8V | |
| 耗散功率(Pd) | 150mW | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 1V@250uA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 1.15nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 50pF | |
| 反向传输电容(Crss) | 8pF | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | N沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 13pF |
商品概述
第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。 D²PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的管芯。在现有的任何表面贴装封装中,它具有最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D²PAK适用于大电流应用,在典型的表面贴装应用中可耗散高达2.0 W的功率。通孔版本(IRFBF20L、SiHFBF20L)适用于薄型应用。
商品特性
- 表面贴装(IRFBF20S、SiHFBF20S)
- 薄型通孔(IRFBF20L、SiHFBF20L)
- 提供卷带包装(IRFBF20S、SiHFBF20S)
- 动态dV/dt额定值
- 150°C工作温度
- 快速开关
- 完全雪崩额定
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