温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。 D²PAK（TO-263）是一种表面贴装功率封装，能够容纳最大至HEX - 4的管芯尺寸。它在现有的任何表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低，D²PAK（TO - 263）适用于大电流应用，并且在典型的表面贴装应用中可耗散高达2.0 W的功率。
商品特性
- 表面贴装
- 提供卷带包装
- 动态dv/dt额定值
- 重复雪崩额定值
- 快速开关
- 易于并联
- 驱动要求简单