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FC30RAMD
超紧凑型LCC封装Wi-Fi模块
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- 描述
- 是尺寸小、高性价比的工规级Wi-Fi模块。其超紧凑的封装尺寸12.0 mm × 12.0 mm × 2.1 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、降低产品成本。采用SMT贴片技术，可靠性高并能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求可靠性网络连接的场合。模型采用镭雕工艺，散热性更好、信息不容易被抹除。先进的封装和激光镭雕工艺可实现对成本和效率有严格要求的大规模自动化生产。结合其紧凑尺寸、低功耗、超宽的温度范围和稳定的SDIO接口等优点，通常与其他模块以及应用处理器结合使用，服务于各种M2M应用。
- 品牌名称
- Quectel(移远)
- 商品型号
- FC30RAMD
- 商品编号
- C2977786
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.88克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | WiFi模块 | |
| 核心芯片 | - | |
| 支持协议 | IEEE802.11b/g/n | |
| 接口类型 | SDIO | |
| 频率 | 2.4GHz | |
| 天线形式 | - | |
| 发射功率 | 16dBm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 3V~3.6V | |
| 接收电流 | - | |
| 发送电流 | - | |
| 接收灵敏度 | -64dBm；-87dBm；-70dBm；-68dBm；-84dBm；-93dBm；-86dBm | |
| 工作温度 | -40℃~+48℃ | |
| 功能特性 | - |
商品概述
FC30R是一款尺寸小巧、高性价比的工业级Wi-Fi模块。其超紧凑的封装尺寸为12.0 mm × 12.0 mm × 2.1 mm，能够最大限度地满足终端产品对小尺寸模块的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、降低产品成本。该模块采用SMT贴片技术，可靠性高，能够满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于空间受限且要求可靠网络连接的场合。模块采用镭雕工艺，散热性更好，信息不易被抹除。先进的封装和激光镭雕工艺可满足对成本和效率有严格要求的大规模自动化生产需求。结合其紧凑尺寸、低功耗、宽工作温度范围和稳定的SDIO接口等优点，FC30R通常与LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20-CE和EG25-G模块以及其他应用处理器结合使用，服务于各种M2M应用。
商品特性
- 尺寸紧凑且具有超高性价比的Wi-Fi模块
- 支持IEEE 802.11 b/g/n标准
- 采用LCC封装，简化焊接与测试过程
- 支持SDIO接口，确保通信稳定可靠
- 产品设计简单，满足客户产品快速上市需求
应用领域
- 智能安全
- 工业级PDA
- MiFi
- 医疗设备