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CY7C1413KV18-250BZXI实物图
  • CY7C1413KV18-250BZXI商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CY7C1413KV18-250BZXI

CY7C1413KV18-250BZXI

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商品型号
CY7C1413KV18-250BZXI
商品编号
C2949773
商品封装
FBGA-165(13x15)​
包装方式
托盘
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静态随机存取存储器(SRAM)
接口类型并口(Parallel)
存储容量36Mbit
工作电压1.7V~1.9V
属性参数值
工作温度-40℃~+85℃
工作电流470mA
待机电流260mA
功能特性边界扫描(JTAG)功能

商品概述

CY7C1411KV18、CY7C1426KV18、CY7C1413KV18和CY7C1415KV18是1.8V同步流水线静态随机存取存储器(SRAM),采用QDR II架构。QDR II架构由两个独立端口组成:读端口和写端口,用于访问存储阵列。读端口有专用数据输出以支持读操作,写端口有专用数据输入以支持写操作。QDR II架构具有独立的数据输入和数据输出,完全消除了通用输入/输出设备中数据总线“反转”的需求。每个端口可通过公共地址总线访问。读写地址在输入(K)时钟的交替上升沿锁存。对QDR II读写端口的访问彼此独立。为了最大化数据吞吐量,读写端口均配备双倍数据速率(DDR)接口。每个地址位置关联四个8位字(CY7C1411KV18)、9位字(CY7C1426KV18)、18位字(CY7C1413KV18)或36位字(CY7C1415KV18),这些字会顺序突发进入或离开设备。由于数据可以在两个输入时钟(K和K上划线、C和C上划线)的每个上升沿进出设备,因此在简化系统设计的同时,通过消除总线“反转”来最大化存储带宽。深度扩展通过端口选择实现,使每个端口能够独立运行。所有同步输入通过由K或K上划线输入时钟控制的输入寄存器。所有数据输出通过由C或C上划线(或在单时钟域中的K或K上划线)输入时钟控制的输出寄存器。写入操作通过片上同步自定时写入电路进行。

商品特性

  • 独立的读写数据端口
  • 支持并发事务
  • 333 MHz时钟,实现高带宽
  • 四字突发,降低地址总线频率
  • 读写端口均采用双倍数据速率(DDR)接口(数据在333 MHz时以666 MHz传输)
  • 两个输入时钟(K和K上划线),实现精确的DDR时序
  • SRAM仅使用上升沿
  • 两个用于输出数据的输入时钟(C和C上划线),以最小化时钟偏移和传输时间不匹配
  • 回波时钟(CQ和CQ上划线)简化高速系统中的数据捕获
  • 单个复用地址输入总线锁存读写端口的地址输入
  • 独立的端口选择,用于深度扩展
  • 同步内部自定时写入
  • 当DOFF上划线置为高电平时,QDR II的读延迟为1.5个周期
  • 当DOFF置为低电平时,其操作类似于读延迟为1个周期的QDR I设备
  • 提供×8、×9、×18和×36配置
  • 完全的数据一致性,提供最新数据
  • 核心VDD = 1.8 V(±0.1 V);输入/输出VDDQ = 1.4 V至VDD
  • 支持1.5 V和1.8 V输入/输出电源
  • 采用165球FBGA封装(13 × 15 × 1.4 mm)
  • 提供无铅和含铅封装
  • 可变驱动HSTL输出缓冲器
  • JTAG 1149.1兼容测试访问端口
  • 锁相环(PLL),用于精确的数据定位

数据手册PDF