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S25FL064P0XBHI030引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S25FL064P0XBHI030

S25FL064P0XBHI030

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商品型号
S25FL064P0XBHI030
商品编号
C2944846
商品封装
TBGA-24​
包装方式
托盘
商品毛重
0.335克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量64Mbit
时钟频率(fc)104MHz
工作电压2.7V~3.6V
待机电流80uA
属性参数值
擦写寿命100000次
页写入时间(Tpp)1.5ms
数据保留 - TDR(年)20年
工作温度-40℃~+85℃
功能特性硬件写保护;写使能锁存;软件写保护;上电复位

商品特性

  • 单电源操作
  • 全电压范围:2.7至3.6V读写操作
  • 存储架构:统一的64kB扇区
  • 顶部或底部参数块(两个64kB扇区(顶部或底部),每个扇区分为16个4kB子扇区)
  • 256字节页大小
  • 与S25FL064A设备向后兼容
  • 编程:典型情况下,1.5ms内完成页编程(最多256字节)
  • 编程操作逐页进行
  • 通过9V W#/ACC引脚实现加速编程模式
  • 四页编程
  • 擦除:
  • 整体擦除功能
  • 64kB扇区的扇区擦除(SE)命令(D8h)
  • 4kB扇区的子扇区擦除(P4E)命令(20h)
  • 8kB扇区的子扇区擦除(P8E)命令(40h)
  • 循环耐久性:每个扇区典型100,000次循环
  • 数据保留:典型20年
  • 设备ID:JEDEC标准两字节电子签名
  • RES命令单字节电子签名以实现向后兼容
  • 一次性可编程(OTP)区域,用于永久、安全识别;可在工厂或由客户进行编程和锁定
  • 符合CFI(通用闪存接口):允许主机系统识别和适配多个闪存设备
  • 采用0.09μm MirrorBit工艺技术制造
  • 封装选项:
  • 行业标准引脚排列
  • 16引脚SO封装(300密耳)
  • 8触点WSON封装(6×8mm)
  • 24球BGA封装(6×8mm),5×5引脚配置
  • 24球BGA封装(6×8mm),6×4引脚配置
  • 速度:
  • 正常读取(串行):40MHz时钟速率
  • 快速读取(串行)

数据手册PDF