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LTU-1608-0G9S1-B2
LTU-1608-0G9S1-B2
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- 描述
- 多层芯片巴伦，适用于WiFi、蓝牙、LTE、WiMax等高频应用。具有紧凑尺寸、低插入损耗、高焊接耐热性等特点。
- 品牌名称
- MAGLAYERS(美磊)
- 商品型号
- LTU-1608-0G9S1-B2
- 商品编号
- C2880317
- 商品封装
- 0603
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.009克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 巴伦(balun) | |
| 阻抗比-不平衡/平衡 | 50Ω:100Ω | |
| 插入损耗(最大值) | 0.8dB | |
| 相位差 | 180°@±10° |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 幅度差(最大值) | 4.8dB | |
| 回波损耗(最小值) | 10dB | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 紧凑尺寸：采用小型化贴片式（SMD）封装，薄型且轻便。
- 低插入损耗
- 高焊接耐热性：优质的端接设计，可采用波峰焊和回流焊两种焊接方式。
- 在宽频率范围内消除噪声，适用于高频和空间受限的设计。
应用领域
- 适用于WiFi、蓝牙（BT）、长期演进技术（LTE）、全球微波互联接入（WiMAX）等。
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