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66AK2G12ABY100

高性能多核 DSP+Arm - 1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核

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描述
66AK2G12 高性能多核 DSP+Arm - 1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
66AK2G12ABY100
商品编号
C2879429
商品封装
FCBGA-625​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM Cortex-A15
CPU最大主频1GHz
CPU位数-
程序存储容量-
程序存储器类型-
RAM容量-
EEPROM容量-
属性参数值
I/O数量212
ADC(位数)-
DAC(位数)-
振荡器类型-
工作电压-
工作温度-
功能特性硬件奇偶校验;真随机数发生器(TRNG);内置通用定时器;硬件CRC;硬件ECC校验

商品概述

该产品是66AK2G1x系列基于KeyStone II架构的多核DSP+Arm片上系统(SoC)。

商品特性

  • 包含Arm® Cortex®-A15 微处理器单元 (Arm A15) 子系统,频率高达 1000MHz
  • Arm A15 子系统支持完全实现 Armv7-A 架构指令集,集成式 SIMDv2(Arm® Neon™技术)和 VFPv4(矢量浮点)
  • Arm A15 子系统集成 32KB 的 L1 程序存储器、32KB 的 L1 数据存储器、512KB 的 L2 存储器
  • Arm A15 子系统支持 L1 数据存储器的错误修正码 (ECC) 保护、L2 存储器的 ECC,支持 L1 程序存储器的奇偶校验保护
  • Arm A15 子系统集成全局时基计数器 (GTC),包含用于为 Arm A15 内部计时器提供时基的 64 位自由运行计数器,符合用于通用计时器的 Armv7 MPCore 架构
  • 包含频率高达 1000MHz 的 C66x 定点和浮点 VLIW DSP 子系统
  • C66x DSP 子系统目标代码与 C67x+ 和 C64x+ 内核完全兼容
  • C66x DSP 子系统集成 32KB 的 L1 程序存储器、32KB 的 L1 数据存储器、1024KB 可配置为 L2 RAM 或缓存的 L2 存储器
  • C66x DSP 子系统支持 L1 程序存储器的错误检测、L1 数据存储器的 ECC、L2 数据存储器的 ECC
  • 集成多达两个可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)
  • 每个 PRU-ICSS 包含两个带增强型乘法器和累加器的可编程实时单元 (PRU),每个 PRU 集成 16KB 带 ECC 功能的程序存储器、8KB 带 ECC 功能的数据存储器,集成 CRC32 和 CRC16 硬件加速器、20 个增强型 GPIO、串行捕捉单元 (SCU),支持直接连接、16 位并行捕捉、28 位移位、MII_RT、EnDat 2.2 协议和 Σ-Δ 解调,支持便笺本和 XFR 直接连接
  • 每个 PRU-ICSS 集成 64KB 带 ECC 功能的通用存储器
  • 每个 PRU-ICSS 集成一个具有两个 MII 端口的以太网 MII_RT 模块,可配置为与每个 PRU 连接,支持多种工业通信协议
  • 每个 PRU-ICSS 集成用于管理和生成工业以太网功能的工业以太网外设 (IEP)
  • 每个 PRU-ICSS 内置通用异步接收器和发送器 (UART) 16550,具有专用的 192MHz 时钟,支持 12Mbps 速率的 PROFIBUS®
  • 每个 PRU-ICSS 内置工业以太网 64 位计时器、增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 集成多核共享存储器控制器 (MSMC),具有 1024KB 的共享 L2 RAM
  • MSMC 提供与内部共享 SRAM 和 DDR EMIF 的高性能互连,实现 Arm A15 和 C66x 访问
  • MSMC 支持 Arm I/O 一致性,可让 Arm A15 与访问 MSMC-SRAM 或 DDR EMIF 的其他系统器件保持缓存一致,支持 SRAM 上的 ECC
  • 集成高达 36 位 DDR 外部存储器接口 (EMIF),支持高达 1066MT/s 速率的 DDR3L,支持 4GB 存储器地址范围,支持带 4 位 ECC 功能的 32 位 SDRAM 数据总线,支持不带 ECC 功能的 16 位和 32 位 SDRAM 数据总线