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DPX202200DT-4205B2实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

DPX202200DT-4205B2

DPX202200DT-4205B2

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描述
多层双工器,用于LTE系统,具有低插入损耗和高隔离度的特点,适用于多种射频应用场景。
品牌名称
TDK
商品型号
DPX202200DT-4205B2
商品编号
C2847618
商品封装
SMD​
包装方式
编带
商品毛重
0.027克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录双工器
低频带衰减(Min)22dB
高频带衰减(Min)22dB
工作温度-40℃~+85℃
属性参数值
低频带范围617MHz~960MHz
高频带范围1.427GHz~2.2GHz
低频带插入损耗(Max)0.7dB
高频带插入损耗(Max)0.75dB

商品概述

DPX系列 2.0X1.25mm [EIA 0805]类型

零件号: DPX202200DT-4205B2

尺寸(毫米)

  • L: 2.00 ±0.10
  • W: 1.25 ±0.10
  • T: 0.90 最大值
  • a: 0.35 ±0.10
  • b: 0.30 ±0.10
  • C: 0.60 ±0.10
  • d: 0.275 ±0.10
  • P: 0.65 ±0.10

端子功能

  • (1) 地线
  • (2) 公共端口
  • (3) 地线
  • (4) 高频段端口
  • (5) 地线
  • (6) 低频段端口

工作温度: -40至+85℃ 存储温度: -40至+85℃

电气特性(测量) 低频段

  • 插入损耗(dB): 617至960 MHz, 0.51(典型值),0.60(最大值)
  • 插入损耗(dB)(-40至+85℃): 617至960 MHz, 0.70(最大值)
  • VSWR(低频段端口): 617至960 MHz, 1.20(最小值),1.92(最大值)
  • 衰减(dB):
    • 1427至1511 MHz: 18(最小值),21(典型值)
    • 1559至1619 MHz: 25(最小值),28(典型值)
    • 1805至2170 MHz: 25(最小值),27(典型值)
    • 2400至2700 MHz: 30(最小值),32(典型值)
    • 3400至3800 MHz: 20(最小值),24(典型值)
    • 5150至5850 MHz: 20(最小值),26(典型值)
  • 特性阻抗(欧姆): 50(标称值)

高频段

  • 插入损耗(dB):
    • 1427至1559 MHz: 0.64(典型值),0.75(最大值)
    • 1559至2200 MHz: 0.53(典型值),0.60(最大值)
  • 插入损耗(dB)(-40至+85℃):
    • 1427至1559 MHz: 0.85(最大值)
    • 1559至2200 MHz: 0.70(最大值)
  • VSWR(高频段端口): 1427至2200 MHz, 1.35(最小值),1.92(最大值)
  • 衰减(dB):
    • 617至960 MHz: 22(最小值),24(典型值)
    • 3400至3800 MHz: 16(最小值),28(典型值)
    • 5150至5850 MHz: 25(最小值),28(典型值)
  • 特性阻抗(欧姆): 50(标称值)

公共部分

  • 公共端口VSWR:
    • 617至960 MHz: 1.21(典型值),1.92(最大值)
    • 1427至2200 MHz: 1.32(典型值),1.92(最大值)
  • 隔离度(dB):
    • 617至960 MHz: 20(最小值),23(典型值)
    • 1427至1559 MHz: 20(最小值),24(典型值)
    • 1559至2200 MHz: 25(最小值),27(典型值)
  • 特性阻抗(欧姆): 50(标称值)

最大额定值

  • 工作温度: -40至+85℃
  • 存储温度: -40至+85℃
  • 功率处理能力(W):
    • 公共端口: 4(GSM占空比50%)
    • 低频段端口: 2(LTE连续波),4(GSM占空比50%)
    • 高频段端口: 2(GSM占空比50%,LTE连续波),4(GSM占空比50%)
  • 人体模型(HBM)@每个端口: -1000至1000 V(100pF/1500欧姆)
  • 机械模型(MM)@每个端口: -150至150 V(200pF/0欧姆)
  • 带电设备模型(CDM)@每个端口: -500至500 V(相对湿度: 最大51% RH)

回流焊曲线

  • 无铅焊料
  • 预热: 150℃至200℃, 60至120秒
  • 焊接: 217℃, 60至120秒
  • 峰值: 240至260℃, 30秒最大

包装样式

  • 卷盘尺寸
  • 载带
  • 标准包装数量: 每卷2,000个

应用领域

  • 通用电子设备(AV设备、通信设备、家用电器、娱乐设备、计算机设备、个人设备、办公设备、测量设备、工业机器人)

数据手册PDF