2TS026000AP
热敏2520 26MHZ 9PF ±10PPM
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- 描述
- 热敏晶振,带“温补”的无源晶体
- 品牌名称
- HUAXIN(华昕)
- 商品型号
- 2TS026000AP
- 商品编号
- C24833834
- 商品封装
- SMD2520-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.045333克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 热敏谐振器(无源) | |
| 频率 | 26MHz | |
| 常温频差 | ±10ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±12ppm | |
| 负载电容 | 9pF | |
| 等效串联电阻(ESR) | 80Ω |
商品概述
该产品为2520 - 4P 26.000MHZ 9PF ±10PPM的石英晶体单元。标准大气条件下,测量和测试的环境温度为25 ± 10°C,相对湿度为40%~70%;若对结果有疑问,测量应在环境温度25 ± 2°C,相对湿度40%~70%的范围内进行。电气特性通过S&A 250B或等效设备测量。AT切割晶体的FT曲线可建模为三阶多项式F(T) = C3(T - T0)^3 + C2(T - T0)^2 + C1(T - T0) + C0,其中C0为±10 ppm,C1为 -0.4 ~ -0.1 ppm/°C,C2为 -4.5×10^-4 ~ 4.5×10^-4 ppm/°C²,C3为8.5×10^-5~11.5×10^-5 ppm/°C³。还规定了驱动电平依赖性、GPS质量规格、热敏电阻规格等内容。
商品特性
- 标准大气条件下,环境温度25 ± 10°C,相对湿度40%~70%;有疑问时,环境温度25 ± 2°C,相对湿度40%~70%
- AT切割晶体FT曲线建模为三阶多项式F(T) = C3(T - T0)^3 + C2(T - T0)^2 + C1(T - T0) + C0
- C0为±10 ppm,C1为 -0.4 ~ -0.1 ppm/°C,C2为 -4.5×10^-4 ~ 4.5×10^-4 ppm/°C²,C3为8.5×10^-5~11.5×10^-5 ppm/°C³
- 驱动电平依赖性测量点数为上下各15点共29个数据点,ESR变化率(max - min)/min < 20%,双向测量重复性(ESR2 - ESR1)/ESR1 < 10%
- 晶体扰动规格1(残余频率稳定斜率)在特定温度变化条件下,残余斜率应在±50 ppb/°C内
- 晶体扰动规格2(小轨道滞后2)在特定温度循环条件下,计算九个温度点的平均峰 - 峰频率差
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