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UWS1H101MCL1GS
100uF ±20% 50V
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- 描述
- 芯片类型,高CV高温 (260°C) 回流焊。对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次 (φ8×6.2, φ10×10: 1次)。芯片类型,大尺寸外壳中具有较高电容。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。
- 品牌名称
- Nichicon(尼吉康)
- 商品型号
- UWS1H101MCL1GS
- 商品编号
- C251020
- 商品封装
- SMD,D10xL10mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1.928克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片型铝电解电容 | |
| 容值 | 100uF | |
| 精度 | ±20% | |
| 额定电压 | 50V | |
| 纹波电流 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 等效串联电阻(ESR) | - | |
| 电容体直径 | 10mm | |
| 电容体长度 | 10mm | |
| 工作寿命 | 2000hrs@85℃ | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
优惠活动
购买数量
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