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UWD1E471MCL1GS
470uF ±20% 25V
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- 描述
- 特性：对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围高达+105°C。专为高密度PC板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU)。AEC Q200认证
- 品牌名称
- Nichicon(尼吉康)
- 商品型号
- UWD1E471MCL1GS
- 商品编号
- C251022
- 商品封装
- SMD,D10xL10mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1.928克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片型铝电解电容 | |
| 容值 | 470uF | |
| 精度 | ±20% | |
| 额定电压 | 25V | |
| 纹波电流 | 335mA@120Hz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 等效串联电阻(ESR) | - | |
| 电容体直径 | 10mm | |
| 电容体长度 | 10mm | |
| 工作寿命 | 5000hrs@105℃ | |
| 工作温度 | -55℃~+105℃ |