- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
THGBMJG9C8LBAU8
THGBMJG9C8LBAU8
- 品牌名称
- KIOXIA(铠侠)
- 商品型号
- THGBMJG9C8LBAU8
- 商品编号
- C22434530
- 商品封装
- BGA-153(11.5x13)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | eMMC | |
| NAND闪存类型 | - | |
| 协议版本 | eMMC 5.1 | |
| 存储容量 | 64GB | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ | |
| 顺序读速度 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 顺序写速度 | - | |
| NAND工作电压(VCCF) | - | |
| 控制器工作电压(VCCQ) | - | |
| NAND待机电流 | - | |
| 控制器待机电流 | - | |
| 功能特性 | - |
商品概述
我们的通用闪存存储（UFS）和嵌入式多媒体卡（e - MMC）托管闪存解决方案将闪存和铠侠（KIOXIA）控制器集成在单个封装中。UFS是e - MMC的理想替代品，它结合了移动应用（包括智能手机、平板电脑、增强现实/虚拟现实、汽车等）所需的高性能、高能效和更高的可靠性。
商品特性
- UFS关键特性：
- 铠侠控制器
- 串行接口
- 高速读写
- 低引脚数
- 32GB - 512GB
- BiCS FLASH 3D闪存
- JEDEC标准
- 11.5×13mm 153球BGA封装
- e - MMC关键特性：
- 铠侠控制器
- 并行接口
- 易于被片上系统（SoC）采用
- C温度范围（-25°C到85°C），4GB - 128GB
- I温度范围（-40°C到105°C），8GB - 64GB
- 从16GB起采用BiCS FLASH 3D闪存
- JEDEC标准
- 11.5×13mm 153球BGA封装（4GB也提供11×10mm封装）
应用领域
- 智能手机
- 增强现实/虚拟现实
- 平板电脑/二合一设备
- 汽车
- 流媒体
- 智能音箱