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SPK6-0.006-00-54
- 工业品
价格：￥23.91价格含税（税率13%）
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- 品牌名称
- Bergquist(贝格斯)
- 商品型号
- SPK6-0.006-00-54
- 商品编号
- C22412645
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产品特点 FEATURES
SPK6-0.006-00-54 是 Bergquist（贝格斯）公司生产的 Sil-Pad® K-6 系列中等性能导热绝缘垫片，采用聚酰亚胺（Kapton®）基材并涂覆硅胶弹性体，具备优异的导热与电绝缘性能。其典型热阻为 0.49°C·in/W（@50 psi），热导率为 1.1 W/m·K，适用于需要中等散热能力的电子设备。该材料具有良好的物理强度和柔韧性，厚度为 0.006 英寸（约 0.152 mm），硬度为 90 Shore A，抗拉强度达 5000 psi（34 MPa），可承受一定机械应力。
产品具备出色的电气绝缘性能：击穿电压高达 6000 VAC，介电常数为 4.0（1000 Hz），体积电阻率超过 10¹² Ω·cm，满足高电压环境下的安全要求。同时，其连续使用温度范围可达 -76°C 至 356°C（-60°C 至 180°C），适应宽温工况。材料表面经过特殊处理，能有效防止装配过程中出现‘穿透’（cut-through）现象，避免因压力不均导致的绝缘失效。
该绝缘垫片提供多种形式，包括片材、模切件和卷材，可根据实际需求定制尺寸。标准配置不含压敏胶，也可选择带胶版本（AC 后缀），便于自动化贴装或快速安装。整体设计兼顾了热管理效率、电气安全性与机械稳定性，是高性能电子系统中的理想绝缘解决方案。
使用场景 APPLICATIONS
SPK6-0.006-00-54 广泛应用于对热管理和电气隔离有较高要求的工业与电子设备中，尤其适合以下场景：
1
电源模块：用于大功率电源转换器、DC-DC 转换器、逆变器等内部组件之间的绝缘与散热，如 IGBT 模块与散热器之间。
2
功率半导体封装：在 MOSFET、IGBT、SiC 器件等功率器件与基板或散热器之间提供稳定导热路径，同时确保电气隔离，防止短路。
3
电机控制器：在电机驱动电路中作为控制芯片与金属外壳或散热结构之间的绝缘层，提升系统可靠性和安全性。
4
工业自动化设备：用于 PLC、伺服驱动器、变频器等设备内部的热管理与电气防护。
5
高密度电子组装：适用于空间受限但需高效散热的应用，例如服务器、通信基站、新能源汽车电控单元等。
由于其低热阻、高耐温性及优良的机械性能，该产品特别适用于长期运行、高负载、高温环境下的关键部件热管理方案。
注意事项 PRECAUTIONS
在使用 SPK6-0.006-00-54 时，请注意以下几点以确保最佳性能和安全性：
1
安装前请确认表面清洁干燥，无油污、灰尘或氧化物，否则会影响粘接效果和热传导效率。
2
若选用带压敏胶版本（AC 后缀），建议在室温下施加均匀压力进行贴合，避免气泡产生；若无胶版本，则需配合夹具或螺栓压紧以保证接触面紧密。
3
虽然材料本身具有良好的耐热性，但在极端高温或长时间高温负载下，仍应评估实际应用中的老化情况，必要时进行寿命测试。
4
不推荐在强腐蚀性化学品环境中长期使用，避免接触强酸、强碱或有机溶剂，以免影响材料性能。
5
建议根据实际工作压力和接触面积计算所需热阻值，合理选择厚度与尺寸，避免过薄导致击穿风险或过厚造成热阻过高。
6
存储时应置于阴凉干燥处，避免阳光直射和高温潮湿环境，保质期一般为 12 个月（具体参考供应商说明）。
7
在高压或高电流应用中，必须结合系统整体绝缘设计，不能仅依赖本材料实现全部电气隔离，需符合相关安规标准（如 UL、IEC 等）。
SPK6-0.006-00-54
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