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HTLP185GB-S
输入电压类型:DC 正向电压:1.25V 输出电流:50mA
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- 描述
- 这款直流输入光耦合器采用光电三极管输出，正向电压1.25V，优化了能耗与性能。50mA的输出电流能力，确保了信号传输的强健与稳定，适用于广泛的电子设备隔离应用，包括家电控制电路、计算机周边及仪表设备，为您的设计提供安全、高效的信号传递解决方案。
- 商品型号
- HTLP185GB-S
- 商品编号
- C22396463
- 商品封装
- SOP-4
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.120603克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 输入类型 | DC | |
| 输出类型 | 光电三极管 | |
| 正向压降(Vf) | 1.25V | |
| 输出电流 | 50mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| 直流反向耐压(Vr) | 6V | |
| 负载电压 | 80V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 100mV@20mA,1mA | |
| 上升时间(tr) | 3us | |
| 下降时间 | 4us | |
| 工作温度 | -55℃~+110℃ | |
| 电流传输比(CTR)最小值 | 100% | |
| 电流传输比(CTR)最大值/饱和值 | 600% | |
| 正向电流(If) | 50mA | |
| 功能特性 | - |
商品概述
HTLP185是一款采用小型表面贴装封装的光电耦合器件，适用于表面贴装生产。该器件由砷化镓发光二极管和光电晶体管组成，其封装尺寸小于传统的DIP封装，适合高密度表面贴装应用，例如可编程控制器。
商品特性
- 电流转换比范围：50~600%（IF = 5mA，VCE = 5V）
- 输入-输出隔离电压：3750 Vrms
- 集电极-发射极击穿电压：BVCEO ≥ 80 V
- 工作温度范围：-55~110°C
应用领域
- 开关电源
- 智能电表
- 工业控制
- 测量仪器
- 办公设备
- ZESMB302540
- ZECB321609A500-3A000
- ZECB201209A101-2A500
- ZECB321609A601-2A000
- ZCD53-3R3M
- ZECB201209A102-1A000
- RH3.5x3.0x0.8T52
- PDTC114EU-QX
- TM1622-LQFP44
- MCSMT-8030B-3717
- MMU01020C3921FB300
- 15EDGVC-2.5-10P-14-00Z(H)
- TM1622(TA1958B)
- TCAN3414DR
- THVD1330DR
- 0.7m*1m*50m
- 20ml/bottled
- PM2.54-YP1S-12A
- PM2.54-YP1S-14A
- PZ2.54-UP1D-40A
- PZ2.54-UP1S-15A