热敏电阻会随温度变化而改变电阻值，它不会对信号进行放大、整流、极化或产生信号。热敏电阻的温度可通过周围环境温度改变，也可通过通电流实现自热来改变。大多数应用（如温度测量与控制或铜线圈补偿）要求将热敏电阻的功耗降至最低，以免其明显自热。而其他应用则完全依赖自热效应。当周围温度固定时，热敏电阻的电阻很大程度上取决于其内部的功耗，这会使其温度高于环境温度。在这些工作条件下，温度可能升高100℃至200℃（121°F至392°F），且在低电流下，电阻可能降至其原始值的1/1000。玻璃封装芯片（GEC）热敏电阻是高品质、密封的玻璃封装芯片热敏电阻，采用轴向引脚封装，温度范围为 -60℃至300℃（-76°F至572°F），适用于许多对可靠性有要求且成本较低的应用。环氧涂层或无涂层芯片热敏电阻有多种定制电阻值和R/T曲线可供选择，有非绝缘和绝缘两种引脚类型。UNI - CURVE可互换热敏电阻温度匹配，能节省成本，消除单个电阻温度校准的需求，还能实现电路元件标准化，简化设计和更换问题。圆盘热敏电阻有无涂层或环氧涂层两种，有多种定制电阻值和R/T曲线，仅提供非绝缘引脚，适用于最高温度为150℃（302°F）的低成本应用，也适合PC板安装，可采用卷带包装。
