热敏电阻会随温度变化而改变电阻值，它不会对信号进行放大、整流、极化或产生信号。热敏电阻的温度可通过周围环境温度改变，也可通过通电流实现自热来改变。大多数应用（如温度测量和控制或铜线圈补偿）要求将热敏电阻中耗散的功率保持在最低水平，以免热敏电阻明显自热。其他应用则完全依赖自热效应。当周围温度固定时，热敏电阻的电阻值很大程度上取决于其内部耗散的功率，这会使其温度高于周围环境。在这些工作条件下，温度可能会升高100℃至200℃（121°F至392°F），并且在低电流下电阻可能会降至其原始值的1/1000。这种自热特性为热敏电阻提供了广泛的应用领域。在自热状态下，它对任何改变其散热速率的条件都具有热敏感性（其电阻会发生变化）。如果散热速率理想固定，那么热敏电阻对功率输入敏感，适用于电压或功率电平控制应用。玻璃封装芯片（GEC）热敏电阻是高品质、密封的玻璃封装芯片热敏电阻，采用轴向引线封装，覆盖 -60℃至300℃（-76°F至572°F）的全温度范围。这些坚固的传感器专为许多要求低成本可靠性的应用而设计，其统一的尺寸通常非常适合自动化组装。环氧涂层或无涂层芯片热敏电阻有广泛的定制电阻值和R/T曲线可供选择，有两种引线类型。圆盘热敏电阻有无涂层或环氧涂层两种，有广泛的定制电阻值和R/T曲线可供选择，仅提供无绝缘引线，直径范围为2.54mm（0.1英寸）至10.16mm（0.4英寸），通常适用于最高温度为150℃（302°F）的低成本应用，也适合用于PC板安装，并且可以提供卷带包装。
