- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
表面贴装 2.0×1.6mm 晶体单元，适用于无线通信设备，尤其适用于需要超小型封装以实现移动性的场合。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 优异的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感等级：1级
- 符合RoHS标准，无铅，适用于无铅焊接工艺
应用领域
- 无线通信设备
- TZ2793A
- TZ3261E
- TZ3869CA4212
- U20/16/7-3C94
- U67/27/14-3C90
- U90-H161-100A
- U92-L111-1001-70
- U95-Z205-4071-341
- UF1601CT_T0_00001
- UGF1005G
- UGF1008GA
- ULQS1B12610N-R
- ULV4F2BSS344
- ULV4F2GSS344
- ULV8F2B11G331
- UMPS-05-05.5-T-V-S-TR
- UMPT-05-01.5-L-V-S-W-TR
- UMPT-08-01-L-RA-WT-M-TR
- UPS-04-04.0-03-L-PV-TR
- UPS-04-04.0-03-T-PV
- UPS-06-04.0-02-L-V-LC-TR