- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于客户的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，用于无线通信设备，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U20/16/7-3C94
- U67/27/14-3C90
- U90-H161-100A
- U92-L111-1001-70
- U95-Z205-4071-341
- UF1601CT_T0_00001
- UGF1005G
- UGF1008GA
- ULQS1B12610N-R
- ULV4F2BSS344
- ULV4F2GSS344
- ULV8F2B11G331
- UMPS-05-05.5-T-V-S-TR
- UMPT-05-01.5-L-V-S-W-TR
- UMPT-08-01-L-RA-WT-M-TR
- UPS-04-04.0-03-L-PV-TR
- UPS-04-04.0-03-T-PV
- UPS-06-04.0-02-L-V-LC-TR
- US-5008
- US-5020
- US2:52PP3U2U