商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的2.0mmx1.6mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 符合AEC - Q200标准
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3869CA4212
- U20/16/7-3C94
- U67/27/14-3C90
- U90-H161-100A
- U92-L111-1001-70
- U95-Z205-4071-341
- UF1601CT_T0_00001
- UGF1005G
- UGF1008GA
- ULQS1B12610N-R
- ULV4F2BSS344
- ULV4F2GSS344
- ULV8F2B11G331
- UMPS-05-05.5-T-V-S-TR
- UMPT-05-01.5-L-V-S-W-TR
- UMPT-08-01-L-RA-WT-M-TR
- UPD431000AGW-70L-E1-A
- UPD44325362BF5-E33-FQ1-A
- UPD46185092BF1-E40-EQ1-A
- UPD46185182BF1-E40-EQ1-A
- UPD46365364BF1-E40-EQ1-A