商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的2.5mmx2.0mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3564A
- UCOMUSB3PPCBB
- UE36C1620005A5A
- UE36C1620005D6A
- UE36C2620005C32
- UE36C2620005C3A
- UE36D1620005A4A
- UGF1008GAH
- ULV4F23SS544
- ULV8FPBSS331
- UMPS-05-03.5-L-V-S-TR
- UMPS-05-03.5-T-V-S-W-TR
- UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR
- UMPT-04-01.5-S-V-S-W-TR
- UMPT-06-01.5-G-V-S-TR
- UPD44164185BF5-E33Y-EQ3-A
- UPD46185182BF1-E33-EQ1-A
- UPPT-02-01-01-L-RA-SD-TR
- UPS-08-01-01-T-RA-TR
- UPT-04-03.0-02-L-V-LC
- UPT-08-03.0-03-L-PV-TR