- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
该产品为3.2mmx2.5mm的表面贴装晶体单元，适用于无线通信设备，尤其适用于对超小型封装有需求的移动应用场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准，无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- UCOMUSB3PPCBB
- UE36C1620005A5A
- UE36C1620005D6A
- UE36C2620005C32
- UE36C2620005C3A
- UE36D1620005A4A
- UGF1008GAH
- ULV4F23SS544
- ULV8FPBSS331
- UMPS-05-03.5-L-V-S-TR
- UMPS-05-03.5-T-V-S-W-TR
- UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR
- UMPT-04-01.5-S-V-S-W-TR
- UMPT-06-01.5-G-V-S-TR
- UPPT-02-01-01-L-RA-SD-TR
- UPS-08-01-01-T-RA-TR
- UPT-04-03.0-02-L-V-LC
- UPT-08-03.0-03-L-PV-TR
- UR55/38/36-3C95
- US2:52PT8D3AY
- US2:52PT8EBAB