DSPIC30F2020-30I/SO
DSPIC30F2020-30I/SO
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- 描述
- 特性:改良哈佛架构。 C编译器优化指令集架构。 83条基本指令,具备灵活寻址模式。 24位宽指令,16位宽数据路径。 12KB片上闪存程序空间。 512B片上数据RAM。 16×16位工作寄存器阵列。 最高30MIPS操作:双内部RC(9.7和14.55MHz(±1%)工业温度;6.4和9.7MHz(±1%)扩展温度);32倍PLL,VCO为480MHz;PLL输入±3%;外部EC时钟6.0至14.55MHz;HS晶体模式6.0至14.55MHz
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- DSPIC30F2020-30I/SO
- 商品编号
- C219245
- 商品封装
- SOIC-28
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 0.3克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 数字信号处理器(DSP/DSC) | |
| 最大主频 | - | |
| FLASH容量 | 12KB | |
| ROM容量 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| I/O数量 | 21 | |
| 工作电压 | 3V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
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