MADP-042305-13060P

该器件是采用MACOM专利的HMCTM工艺制造的硅玻璃PIN二极管倒装芯片。该器件的特点是两个硅基座嵌入低损耗、低色散玻璃中。二极管形成在其中一个基座的顶部，通过使基座侧壁导电，便于与器件背面连接。采用选择性背面金属化工艺，制成表面贴装器件。这种垂直拓扑结构可实现卓越的热传递。顶部完全用氮化硅封装，并额外有一层聚合物层，用于防潮、防刮和防冲击。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中对结和阳极气桥造成损坏。

• 表面贴装
• 无需引线键合
• 坚固的硅玻璃结构
• 氮化硅钝化
• 聚合物防刮保护
• 低寄生电容和电感
• 高平均和峰值功率处理能力
• 符合RoHS标准

这些无封装器件适用于中等入射功率应用，连续波功率 ≤ 10 W，或峰值功率 ≤ 50 W、脉冲宽度 ≤ 1 μs、占空比 ≤ 0.01% 的情况。与塑料封装同类产品相比，其低寄生电感（0.4 nH）和出色的RC常数，使其成为高频开关元件的理想选择。