MADP-042905-130600

该器件是一款采用MACOM专利的HMC™工艺制造的硅玻璃PIN二极管芯片。该器件的特点是两个硅基座嵌入低损耗、低色散的玻璃中。二极管形成在其中一个基座的顶部，通过使基座侧壁导电来实现与器件背面的连接。采用选择性背面金属化工艺制成表面贴装器件。这种垂直拓扑结构提供了出色的热传递性能。器件顶部完全用氮化硅封装，并额外有一层聚合物层用于防潮、防刮和防冲击。这些保护涂层可防止在操作和组装过程中对结和阳极空气桥造成损坏。

• 表面贴装
• 无需引线键合
• 坚固的硅玻璃结构
• 氮化硅钝化
• 聚合物防刮保护
• 低寄生电容和电感
• 高平均和峰值功率处理能力
• 符合RoHS标准

• 中等入射功率应用（连续波功率 ≤ 10 W，或峰值功率 ≤ 50 W、脉冲宽度 ≤ 1 μs、占空比 ≤ 0.01%）
• 高频开关元件