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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

FDC37C665IRQFP

FDC37C665IRQFP

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商品型号
FDC37C665IRQFP
商品编号
C20231599
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

支持红外功能的3伏高级高性能多模式并行端口超级I/O软盘控制器IC采用了成熟的SuperCell技术,以提高产品的可靠性和功能性。FDC37C665IR针对主板应用进行了优化。两款器件均支持垂直记录操作下1 Mbps的数据速率。 FDC37C665IR集成了真正的CMOS 765B软盘控制器、先进的数字数据分离器、16字节数据FIFO、两个与16C550兼容的UART、一个包含ChiProtect电路以及支持EPP和ECP的多模式并行端口、IDE接口、片上12 mA AT总线驱动器和三个软盘直接驱动支持。真正的CMOS 765B内核除了提供数据溢出和欠载保护外,还与IBM PC/XT和PC/AT架构100%兼容。先进的数字数据分离器采用了专利数据分离技术,便于测试和使用。两个片上UART均与NS16C550兼容。其中一个UART还额外支持串行红外接口,符合IrDA、HPSIR和ASKIR格式。并行端口、IDE接口和游戏端口选择逻辑与IBM PC/XT和PC/AT架构以及EPP和ECP兼容。FDC37C665IR集成了精密的电源控制电路(PCC)。PCC支持多种低功耗模式。 FDC37C665IR软盘控制器集成了软件可配置逻辑(SCL),便于使用。使用SCL功能可以对FDC、并行端口和UART等关键功能进行可编程系统配置。并行端口的ChiProtect功能可防止在FDC37C665IR未通电时打印机通电造成的损坏。 FDC37C665IR无需任何外部滤波组件,因此易于使用,可降低系统成本并减少电路板面积。FDC37C665IR在软件和寄存器方面与SMSC的专有82077AA内核兼容。

商品特性

  • 检测所有溢出和欠载情况
  • 20 mA驱动器和施密特触发器输入
  • DMA使能逻辑
  • 数据速率和驱动器控制寄存器
  • 辅助地址选项
  • 增强型数字数据分离器
  • 低成本实现 - 24 MHz晶体
  • 无需滤波组件
  • 易于测试和使用,降低系统成本,减少电路板面积
  • 1 Mbps、500 Kbps、300 Kbps、250 Kbps数据速率
  • 可编程预补偿模式

数据手册PDF