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S29GL128S10GHB013实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S29GL128S10GHB013

128 Mb/256 Mb/512 Mb/1 Gb GL-S MIRRORBIT 闪存,并行,3.0 V

商品型号
S29GL128S10GHB013
商品编号
C20191754
商品封装
FBGA-56(7x9)​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
属性参数值
功能特性硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位;电源锁定保护

商品概述

S29GL01G/512/256/128S 是采用 65 纳米工艺技术制造的 MIRRORBIT Eclipse 闪存产品。这些器件的页面访问时间最快可达 15 纳秒,相应的随机访问时间最快可达 90 纳秒。它们具有一个写缓冲区,允许在一次操作中最多编程 256 字/512 字节,从而使有效编程时间比标准编程算法更快。这使得这些器件非常适合当今需要更高密度、更好性能和更低功耗的嵌入式应用。

商品特性

  • 具有通用 I/O 的 3.0V CMOS 内核
  • 65 纳米 MIRRORBIT Eclipse 技术
  • 读写/编程/擦除采用单电源(VCC,2.7V 至 3.6V)
  • 通用 I/O 特性
  • 宽 I/O 电压范围(VIO:1.65V 至 VCC)
  • ×16 数据总线
  • 异步 32 字节页面读取
  • 512 字节编程缓冲区
  • 以页面倍数进行编程,最大可达 512 字节
  • 支持单字和多字编程选项
  • 自动错误检查和纠正(ECC)——内部硬件 ECC 可纠正单比特错误
  • 扇区擦除
  • 统一的 128 千字节扇区
  • 编程和擦除操作支持暂停和恢复命令
  • 状态寄存器、数据轮询和就绪/忙引脚方法用于确定设备状态
  • 高级扇区保护(ASP)
  • 每个扇区具有易失性和非易失性保护方法
  • 独立的 1024 字节一次性可编程(OTP)阵列,有两个可锁定区域
  • 通用闪存接口(CFI)参数表
  • 温度范围/等级:
    • 工业级(-40°C 至 +85°C)
    • 工业增强级(-40°C 至 +105°C)
    • 汽车级,AEC - Q100 3 级(-40°C 至 +85°C)
    • 汽车级,AEC - Q100 2 级(-40°C 至 +105°C)
  • 100,000 次编程/擦除循环
  • 20 年数据保留
  • 封装选项:
    • 56 引脚 TSOP
    • 64 球 LAA 加固型 BGA,13mm×11mm
    • 64 球 LAE 加固型 BGA,9mm×9mm
    • 56 球 VBU 加固型 BGA,9mm×7mm

数据手册PDF