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S25FL256SAGBHMC13实物图
  • S25FL256SAGBHMC13商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S25FL256SAGBHMC13

128 Mb/256 Mb FL-S 闪存 SPI 多 I/O

SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
商品型号
S25FL256SAGBHMC13
商品编号
C20191731
商品封装
BGA-24(6x8)​
包装方式
编带
商品毛重
0.166克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量256Mbit
时钟频率(fc)133MHz
工作电压2.7V~3.6V
属性参数值
待机电流115uA
擦写寿命100次
数据保留 - TDR(年)20年
功能特性硬件写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位

商品特性

  • 具备多功能I/O的3.0V CMOS内核
  • 带有多I/O的串行外设接口(SPI)
  • SPI时钟极性和相位模式0和3
  • 双倍数据速率(DDR)选项
  • 扩展寻址:24位或32位地址选项
  • 串行命令集和引脚布局与S25FL - A、S25FL - K和S25FL - P SPI系列兼容
  • 多I/O命令集和引脚布局与S25FL - P SPI系列兼容
  • 读取命令:普通、快速、双倍、四倍、快速DDR、双倍DDR和四倍DDR
  • 自动启动 - 上电或复位后,在预选地址自动执行普通或四倍读取命令
  • 用于配置信息的通用闪存接口(CFI)数据
  • 编程(1.5 MBps)
    • 256字节或512字节页编程缓冲区选项
    • 用于慢时钟系统的四倍输入页编程(QPP)
    • 自动ECC - 具有单比特错误纠正功能的内部硬件错误纠正码生成
  • 擦除(0.5至0.65 MBps)
    • 混合扇区大小选项 - 地址空间顶部或底部有32个4 KB扇区的物理集,其余所有扇区为64 KB,与前代S25FL设备兼容
    • 统一扇区选项 - 始终擦除256 KB块,以实现与更高密度和未来设备的软件兼容
  • 循环耐久性:100次编程 - 擦除循环
  • 数据保留:数据保留时间>20年
  • 安全特性:
    • 1024字节的OTP阵列
    • 块保护:状态寄存器位,用于控制对连续扇区范围的编程或擦除保护
    • 硬件和软件控制选项
    • 高级扇区保护(ASP):由引导代码或密码控制的单个扇区保护
  • 采用Eclipse架构的65纳米MIRRORBIT技术
  • 核心电源电压:2.7 V至3.6 V
  • I/O电源电压:1.65 V至3.6 V
  • FBGA封装
  • 温度范围/等级:-55°C至+125°C
  • 封装(均为无铅):
    • WSON 6×8 mm
    • BGA - 24 6×8 mm
    • 5×5球(FAB024)引脚布局选项

数据手册PDF