TA6L7.5AHM3/I
商品参数
参数完善中
商品特性
- 薄型封装
- 符合 J-STD-020 标准的 MSL 1 级，符合 RoHS 标准，无铅最高峰值温度 260 ℃
- 结钝化优化设计，采用 HAREE 钝化各向异性整流器技术
- 结温 T_J 可达 185 ℃，适用于高可靠性和汽车应用要求
- 仅单向
- 出色的钳位能力
- 脉冲峰值功率：600 W（10 μs/1000 μs）
- 可提供 AEC-Q101 认证产品，后缀为 HM3 的产品符合 JESD 201 2 级晶须测试
- 与 SOD-128 封装外形兼容
应用领域
- 用于保护敏感电子设备，防止汽车 IC、MOSFET、传感器单元信号线因感性负载开关和雷击产生的电压瞬变
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