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SKY77764-11
用于CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE的射频放大器模块
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- 描述
- SKY77764是一款完全匹配的10焊盘表面贴装模块，专为宽带码分多址（WCDMA）应用开发。该小型高效模块覆盖1710-1785 MHz的全带宽，并集成方向耦合器，无需外部耦合器。
- 品牌名称
- SKYWORKS
- 商品型号
- SKY77764-11
- 商品编号
- C210264
- 商品封装
- SMD-10P,3x3mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 射频功率放大器 | |
| 频率 | 1.71GHz~1.785GHz | |
| 增益 | 12dB | |
| 噪声系数 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 3V~4.5V | |
| 工作电流 | 125mA | |
| 工作温度 | - |
商品概述
SKY77764功率放大器模块（PAM）是一款完全匹配的10引脚表面贴装模块，专为宽带码分多址（WCDMA）应用而开发。这款小巧高效的模块将1710 - 1785 MHz的全带宽覆盖集成到一个紧凑的封装中。由于在整个功率范围内都能实现高效率，SKY77764在通话时长方面具有无与伦比的优势。SKY77764以高功率附加效率满足了高速下行分组接入（HSDPA）、高速上行分组接入（HSUPA）和长期演进（LTE）数据传输的严格频谱线性要求。集成的定向耦合器无需任何外部耦合器。 砷化镓（GaAs）微波单片集成电路（MMIC）包含所有放大器有源电路，包括输入和级间匹配电路。硅CMOS支持芯片为MMIC提供精确偏置，具备真正的CMOS兼容控制接口。模块封装内的片外输出匹配至50欧姆负载，可优化效率和功率性能。 SKY77764采用思佳讯（Skyworks）的磷化铟镓（InGaP）砷化镓异质结双极晶体管（HBT）工艺制造，该工艺支持所有正电压直流供电操作，并能保持高效率和良好的线性度。虽然SKY77764的主偏置可直接由任何输出为3.2 V至4.2 V的合适电池提供，但当VCC2由根据目标输出功率水平调整在0.5 V至3.6 V范围内的直流 - 直流电源供电时，可获得最佳性能。通过将VENABLE设置为零伏可实现掉电功能。由于在电池提供全主电压的情况下，典型的“关断”泄漏电流仅为几微安，因此无需外部电源侧开关。
商品特性
- 低电压正偏置电源3.0 V至4.5 V
- 良好的线性度
- 高效率 - 在28.6 dBm时可达46%
- 大动态范围
- 小型、薄型封装 - 3 mm x 3 mm x 0.9 mm - 10引脚配置
- 掉电控制
- 磷化铟镓（InGaP）
- 支持低集电极电压操作
- 数字使能
- 无需VREF
- CMOS兼容控制信号
- 集成定向耦合器
应用领域
- WCDMA手机
- HSDPA
- HSUPA
- HSPA+
- LTE
- CDMA2000
- EVDO