- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 24MHz | |
| 常温频差 | ±30ppm | |
| 负载电容 | 18pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±30ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 60Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
4焊盘FL系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准3.2x2.5 mm陶瓷封装。 这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型3.2x2.5 mm陶瓷封装
- 可采用卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅，符合RoHS/环保标准
应用领域
- GSM、CDMA、GPRS
- PCMCIA卡
- 便携式/手持PC
- 笔记本电脑
- HDD
- GPS
- 蓝牙
- 无线局域网
- UWB
- ZigBee
- 数字调谐器
- FL384WFIN1
- FH3000007
- FH4800014
- ABM8-19.200MHZ-D4-T
- FC-12M 32.7680KA-A0
- R2016-38.400-10-F-1010-TR
- ABM11W-27.0000MHZ-8-D1X-T3
- FA-128 26.0000MF10Z-AC3
- FC-135R 32.7680KF-A3
- 403I35D30M00000
- 405C35E12M00000
- FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 GPS
- ABM3-27.000MHZ-B2-T
- FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3
- 405C35D10M00000
- 403I35E26M00000
- ABM3B-14.31818MHZ-B2-T
- TSX-3225 25.0000MF18X-G0
- TSX-3225 26.0000MF10Z-B6
- XRCGB48M000F5A00R0
- TSX-3225 32.0000MF10Z-W6