- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 48MHz | |
| 常温频差 | ±10ppm | |
| 负载电容 | 10pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±10ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 60Ω | |
| 工作温度 | -30℃~+85℃ |
商品概述
四焊盘FH系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准2.5x2.0 mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型2.5x2.0 mm陶瓷封装
- 提供卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅且符合RoHS/环保标准
应用领域
- 便携式/手持PC
- PCMCIA卡
- 笔记本电脑
- 蓝牙
- 无线局域网
- 超宽带（UWB）
- ZigBee
- 通用串行总线（USB）
- 全球定位系统（GPS）
- 硬盘驱动器（HDD）
- 全球移动通信系统（GSM）、码分多址（CDMA）、通用分组无线服务（GPRS）
- FH2600022
- FC-135R 32.7680KF-A3
- 403I35D30M00000
- 405C35E12M00000
- FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 GPS
- ABM3-27.000MHZ-B2-T
- FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3
- 405C35D10M00000
- 403I35E26M00000
- ABM3B-14.31818MHZ-B2-T
- TSX-3225 25.0000MF18X-G0
- TSX-3225 26.0000MF10Z-B6
- XRCGB48M000F5A00R0
- TSX-3225 32.0000MF10Z-W6
- FC-12M 32.7680KD-A3
- FC-12M 32.7680KA-VJ3
- FA-238 25.0000MD30X-C3
- ABLS2-8.000MHZ-D4-T
- ABLS2-13.560MHZ-B1U-T
- ABM3BAIG-16.000MHZ-12-D4Z-T
- NX2520SA-20.000000MHZ