- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
FH2600022
26MHz ±7ppm 11pF
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- 描述
- 4 引脚 FH 系列缝封器件包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器，封装在标准 2.5×2.0mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在密集或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
- 品牌名称
- DIODES(美台)
- 商品型号
- FH2600022
- 商品编号
- C1986428
- 商品封装
- SMD2520-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 26MHz | |
| 常温频差 | ±7ppm | |
| 负载电容 | 11pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±10ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 60Ω | |
| 工作温度 | -20℃~+85℃ |
商品概述
四焊盘FH系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准2.5x2.0 mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型2.5x2.0 mm陶瓷封装
- 提供卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅且符合RoHS/环保标准
应用领域
- 便携式/手持PC
- PCMCIA卡
- 笔记本电脑
- 蓝牙
- 无线局域网
- 超宽带（UWB）
- ZigBee
- 通用串行总线（USB）
- 全球定位系统（GPS）
- 硬盘驱动器（HDD）
- 全球移动通信系统（GSM）、码分多址（CDMA）、通用分组无线服务（GPRS）
- ABLS2-8.000MHZ-D4-T
- ABLS2-13.560MHZ-B1U-T
- ABM3BAIG-16.000MHZ-12-D4Z-T
- NX2520SA-20.000000MHZ
- R2520-32.000-10-F-1010-TR-B1B
- R2520-26.000-9-F-1010-TR
- R2520-12.000-10-3030-TR
- R2520-25.000-8-F-3030-EXT-TR
- R2520-25.000-16-F-1015-TR
- ABM8-30.000MHZ-10-B1U-T
- R2520-32.000-8-F-1030-EXT-TR
- R2520-30.000-8-F-1010-TR-NS1
- 416F48022CKR
- ABM3B-12.288MHZ-B2-T
- ABM10AIG-12.000MHZ-7-D2Z-T
- ABLS-12.000MHZ-B4H-T
- ABM3B-27.000MHZ-B2-T
- CS325S33333300ABJT
- ABM11AIG-27.000MHZ-1-T
- 416F26022CKR
- ABLS-8.000MHZ-20-D-3-H-T