TC336LP32F200SAALXUMA1

本文档是TC33x/TC32x产品数据表和用户手册的附录，列出了所有计划的产品变体、关键参数（如内存大小）和可选功能。用户手册列出了芯片上实现的功能，而本文档统计了与引脚相关的功能，即连接到至少一个封装引脚的功能。由于引脚与多个功能重叠，需要检查引脚情况（参见产品数据表）以确定应用中可用功能的数量。

• 前缀SAK：环境温度范围为 -40~+125℃。
• 前缀SAL：环境温度范围为 -40~+150℃（封装器件）。
• 特性包P：标准特性。
• 特性包E：具有被仿真标准类型的所有特性的仿真设备，此外还有完整的MCDS、用于校准的覆盖功能、作为开发跟踪接口的AGBT（取决于封装）。
• 特性包C、S、V、Z：客户定制。
• 特性包A：ADAS扩展内存。
• 特性包T：ADAS+仿真。
• 特性包X：扩展特性设备，这些产品包含ADAS子系统的扩展内存（EMEM），ADAS外设SPU和RIF不可用。
• 特性包M：MotionWise软件。
• 特性包F：扩展闪存。
• 特性包G：额外连接性。
• 特性包H：ADAS标准特性。
• 特性包N：带有AMU的标准特性。