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FC20N-Q93引脚图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

FC20N-Q93

超紧凑型LCC封装Wi-Fi与蓝牙模块

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品牌名称
Quectel(移远)
商品型号
FC20N-Q93
商品编号
C17700069
商品封装
SMD,16.6x13mm​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

FC20系列是一款高性能、高性价比的Wi-Fi与蓝牙模块。其超紧凑的封装尺寸为16.6 mm × 13.0 mm × 2.05 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。该系列包括FC20和FC20-N两个版本,客户可根据应用需求选择。模块采用SMT贴片技术,可靠性高,能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求稳定网络连接的场景。该封装类型适合大规模、自动化生产,能有效降低生产成本、提高生产效率。该系列通常与LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20-CE和EG25-G模块搭配使用,也可以搭配其他应用处理器使用。基于其紧凑尺寸、较低功耗、超宽工作温度范围以及稳定可靠的SDIO接口等特点,该系列被广泛应用于M2M领域。

商品特性

  • 尺寸紧凑的Wi-Fi与蓝牙模块
  • 支持蓝牙5.0低功耗技术
  • 支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac无线传输协议
  • 采用LCC封装,便于焊接与测试
  • 支持SDIO接口,确保通信稳定可靠
  • 产品设计简单,满足快速上市需求
  • 超宽工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C

应用领域

  • 车载
  • 智能安全
  • 工业级PDA
  • MiFi
  • 医疗

数据手册PDF