FC20N-Q93
超紧凑型LCC封装Wi-Fi与蓝牙模块
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- 品牌名称
- Quectel(移远)
- 商品型号
- FC20N-Q93
- 商品编号
- C17700069
- 商品封装
- SMD,16.6x13mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
FC20系列是一款高性能、高性价比的Wi-Fi与蓝牙模块。其超紧凑的封装尺寸为16.6 mm × 13.0 mm × 2.05 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。该系列包括FC20和FC20-N两个版本,客户可根据应用需求选择。模块采用SMT贴片技术,可靠性高,能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求稳定网络连接的场景。该封装类型适合大规模、自动化生产,能有效降低生产成本、提高生产效率。该系列通常与LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20-CE和EG25-G模块搭配使用,也可以搭配其他应用处理器使用。基于其紧凑尺寸、较低功耗、超宽工作温度范围以及稳定可靠的SDIO接口等特点,该系列被广泛应用于M2M领域。
商品特性
- 尺寸紧凑的Wi-Fi与蓝牙模块
- 支持蓝牙5.0低功耗技术
- 支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac无线传输协议
- 采用LCC封装,便于焊接与测试
- 支持SDIO接口,确保通信稳定可靠
- 产品设计简单,满足快速上市需求
- 超宽工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
应用领域
- 车载
- 智能安全
- 工业级PDA
- MiFi
- 医疗

