HCPL-M701

这些小外形、低输入电流、高增益光耦合器是采用五引脚微型封装的单通道器件。它们在电气性能上等同于以下安捷伦光耦合器。SO - 5 JEDEC注册（MO155）封装外形无需在PCB上打“通孔”。该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的四分之一。引脚外形设计为与标准表面贴装工艺兼容。这些高增益系列光耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器，以在输入和输出之间提供极高的电流传输比。光电二极管和输出级的独立引脚可实现与TTL兼容的饱和电压和高速运行。如有需要，VCC和VO端子可连接在一起以实现传统的光电达林顿运行。HCPL - M701适用于CMOS、LSTTL或其他低功耗应用。对于仅0.5 mA的LED电流，在0 - 70°C的工作范围内保证最小电流传输比为400%。HCPL - M700主要设计用于TTL应用。对于1.6 mA的LED电流（1个TTL单位负载），在0 - 70°C范围内最小电流传输比为300%。300%的CTR可通过2.2 kΩ上拉电阻实现1个单位负载输出。可根据要求选择低至250 μA的更低输入电流。

• 可表面贴装
• 非常小的低外形JEDEC注册封装外形
• 与红外气相回流焊和波峰焊工艺兼容
• 高电流传输比 - 2000%
• 低输入电流能力 - 0.5 mA
• TTL兼容输出 - VOL = 0.1 V
• 保证在0°C至70°C温度范围内的交流和直流性能
• 高输出电流 - 60 mA
• 通过UL组件计划认可（文件编号E55361），介电耐压测试电压为3750 Vac，持续1分钟
• 有无铅选项“ - 000E”

• 隔离大多数逻辑系列 - TTL/TTL、CMOS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL
• 低输入电流线路接收器
• EIA RS232C线路接收器
• 电话振铃检测器
• 交流线路电压状态指示器 - 低输入功率损耗