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D1216ECMDXGJD-U引脚图
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  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

D1216ECMDXGJD-U

2G bits DDR3L SDRAM,采用双数据速率架构和8位预取流水线架构,支持双向差分数据选通,具备多种功能和特性

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描述
IC DRAM 2GBIT PAR 96FBGA
商品型号
D1216ECMDXGJD-U
商品编号
C17535317
商品封装
FBGA-96(7.5x13.5)​
包装方式
托盘
商品毛重
1.261克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录DDR SDRAM
存储器构架(格式)DDR3L SDRAM
时钟频率(fc)933MHz
存储容量2Gbit
工作电压1.283V~1.45V
属性参数值
工作电流-
刷新电流-
工作温度0℃~+95℃
功能特性自动自刷新;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能

商品概述

容量:2G比特 组织形式: 封装:96球FBGA,无铅(符合RoHS标准)且无卤 电源:1.35V(典型值) 16M字×16比特×8个存储体 VDD、VDDQ = 1.283V至1.45V 向后兼容VDD、VDDQ = 1.5V ± 0.075V 数据速率:2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps/1333Mbps(最大值) 2KB页大小 行地址:A0至A13 列地址:A0至A9 八个内部存储体用于并发操作 突发长度(BL):8和4,带突发分割(BC) 突发类型(BT):顺序(8、4带BC)、交错(8、4带BC) 可编程/CAS(读)延迟(CL) 可编程/CAS写延迟(CWL) 预充电:每次突发访问有自动预充电选项 驱动强度:RZQ/7、RZQ/6(RZQ = 240Ω) 刷新:自动刷新、自刷新 刷新周期: 平均刷新周期: 在0°C ≤ 温度 ≤ +85°C时为7.8μs 在+85°C ≤ 温度 ≤ +105°C时为3.9μs 工作外壳温度范围: 0°C至+95°C(商业温度) -40°C至+95°C(工业温度)

商品特性

  • 双数据速率架构:每个时钟周期进行两次数据传输
  • 高速数据传输通过8比特预取流水线架构实现
  • 双向差分数据选通(DQS和/DQS)与数据一起发送/接收,用于在接收器处捕获数据
  • DQS在读取时与数据边缘对齐;在写入时与数据中心对齐
  • 差分时钟输入(CK和/CK)
  • DLL使DQ和DQS转换与CK转换对齐
  • 在每个正CK边缘输入命令;数据和数据掩码参考DQS的两个边缘
  • 用于写入数据的数据掩码(DM)
  • 通过可编程附加延迟发布/CAS,以提高命令和数据总线效率
  • 片上终结(ODT)以提高信号质量
  • 同步ODT
  • 动态ODT
  • 异步ODT
  • 多用途寄存器(MPR)用于预定义模式读出
  • DQ驱动和ODT的ZQ校准
  • 自动自刷新(ASR)
  • /RESET引脚用于上电序列和复位功能
  • SRT范围:正常/扩展
  • 可编程输出驱动阻抗控制

数据手册PDF