HCPL-070A#500
低功耗高增益光耦合器
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- 品牌名称
- Broadcom(博通)
- 商品型号
- HCPL-070A#500
- 商品编号
- C17505616
- 商品封装
- SO-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 正向压降(Vf) | 1.25V | |
| 输出电流 | 60mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 输出通道数 | 1 | |
| 工作温度 | 0℃~+70℃ | |
| 功能特性 | 达林顿输出结构 |
商品概述
这些博通器件是超低功耗、高增益的单通道和双通道光耦合器。HCPL - 4701代表单通道8引脚DIP配置，与行业标准6N139引脚兼容。HCPL - 4731代表双通道8引脚DIP配置，与流行标准HCPL - 2731引脚兼容。HCPL - 070A和HCPL - 073A是采用SO - 8封装的等效单通道和双通道产品。每个通道可以用低至40 μA的输入电流驱动，典型电流传输比为3500%。
这些高增益耦合器使用AlGaAs LED和集成高增益光电探测器，以在输入和输出之间提供极高的电流传输比。光电二极管和输出级的独立引脚可实现与TTL兼容的饱和电压和高速操作。如有需要，可将VCC和VO端子连接在一起以实现传统达林顿操作（仅单通道封装）。
这些器件设计用于CMOS、LSTTL或其他低功耗应用。由于功耗低，它们特别适用于ISDN电话接口和电池供电应用。在40 μA的LED电流和VCC ≥ 3V的条件下，在0°C至70°C的工作温度范围内，保证最小电流传输比为700%。
SO - 8封装不需要在PCB上打孔。这种封装占用的面积约为标准双列直插式封装的三分之一。引脚外形设计为与标准表面贴装工艺兼容。
注意！在处理和组装此组件时，应采取正常的静电防护措施，以防止可能由ESD引起的损坏或性能下降。本数据表中的组件不得用于军事或应用或环境。
商品特性
- 超低输入电流能力：40 μA
- 适用于3V操作
- 典型功耗：< 1 mW
- 输入功率：< 50 μW
- 输出功率：< 500 μW
- 可在低至1.6V的VCC下工作
- 高电流传输比：在IF = 40 μA时为3500%
- TTL和CMOS兼容输出
- 在0°C至70°C的温度范围内规定了交流和直流性能
- 安全认证
- UL认证：根据UL1577标准，3750 Vrms持续1分钟，5000 Vrms持续1分钟
- CSA认证
- IEC/EN/DIN EN 60747 - 5 - 5认证，VIORM = 630V峰值（HCPL - 4701的060选项）
- 8引脚产品与6N138/6N139和HCPL - 2730/HCPL - 2731兼容
- 提供8引脚DIP和SOIC - 8封装
- 支持通孔和表面贴装组装
应用领域
- 电池供电应用
- ISDN电话接口
- 逻辑系列（TTL、LSTTL、CMOS、HCMOS、HL - CMOS、LV - HCMOS）之间的接地隔离
- 低输入电流线路接收器
- EIA RS - 232C线路接收器
- 电话振铃检测器
- 交流线路电压状态指示器 - 低输入功耗
- 低功耗系统 - 接地隔离
- 便携式系统I/O接口