MAX6133BASA25+
MAX6133BASA25+
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描述
3ppm/°C、低功耗、低压差电压基准 低功耗、低压差电压基准，温漂为3ppm/°C ，采用微型µMAX®封装
- 品牌名称ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
商品型号
MAX6133BASA25+商品编号
C1575537商品封装
SOIC-8包装方式
管装
商品毛重
0.213克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 电压基准芯片 | |
| 输出类型 | 固定 | |
| 输入电压 | 2.7V~12.6V | |
| 输出电压 | 2.5V | |
| 输出电流 | 15mA | |
| 精度 | ±0.08% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 温度系数 | 10ppm/℃ | |
| 电压基准类型 | 串联 | |
| 静态电流 | 85uA | |
| 噪声(0.1Hz-10Hz) | 16uVp-p | |
| 噪声(10Hz-10kHz) | 12uVrms | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃@(Ta) |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 噪声-01Hz至10Hz | 16?Vp-p |
| 电流-供电 | 85?A |
| 电流-输出 | 15mA |
| 输出类型 | 固定 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 参考类型 | 系列 |
| 温度系数 | 10ppm/°C |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 电压-输出（最小值/固定） | 2.5V |
| 噪声-10Hz至10Hz | 12?Vrms |
| 电压-输入 | 2.7V ~ 12.6V |
| 容差 | ±0.08% |
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