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STM32MP157CAD3

具有Arm Dual Cortex-A7 650 Mhz、Arm Cortex-M4实时协处理器、3D GPU、TFT/MIPI DSI显示器、FD-CAN、安全启动与加密的MPU

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描述: 特性：32位双核Arm Cortex-A7，每个核心L1为32KB指令缓存/32KB数据缓存，256KB统一二级缓存，具备Arm NEON和Arm TrustZone，32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU，最高209MHz（最高703 CoreMark）。外部DDR内存最高1GB，支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位；708KB内部SRAM，包括256KB AXI SYSRAM、384KB AHB SRAM、备份域64KB AHB SRAM和备份域4KB SRAM；双模式Quad-SPI内存接口，灵活的外部内存控制器，最高16位数据总线，可连接外部IC和SLC NAND内存，最高8位ECC。安全启动，TrustZone外设，主动篡改检测，Cortex-M4资源隔离。
品牌名称: ST(意法半导体)
商品型号: STM32MP157CAD3
商品编号: C1555610
商品封装: TFBGA-257
包装方式: 托盘
商品毛重: 0.001克(g)

商品参数

	属性	参数值
	I/O数量	98
	ADC(位数)	16bit
	DAC(位数)	12bit
	振荡器类型	内置+外置
	工作电压	1.71V~3.6V
	工作温度	-40℃~+125℃
	功能特性	欠压检测(BOR/LVD/LVR/LVI)；上电复位(POR)；掉电复位(PDR)；独立看门狗(IWDG)；日历功能；集成PLL时钟发生器；外部管脚复位(NRST)；集成LDO；软件复位；窗口看门狗(WWDG)

商品概述

Arm®双核Cortex®-A7（800 MHz）+ Cortex®-M4微处理器，集成3D GPU、TFT/DSI接口、37个通信接口、29个定时器、高级模拟功能和加密功能

商品特性

32位双核Arm® Cortex®-A7：每个核心配备32KB指令缓存和32KB数据缓存，256KB统一二级缓存，支持Arm® NEON™和Arm® TrustZone®
32位Arm® Cortex®-M4（带FPU/MPU）：最高209 MHz（最高703 CoreMark®）
外部DDR内存最高1GB：支持LPDDR2/LPDDR3-1066（16/32位）、DDR3/DDR3L-1066（16/32位）
内部SRAM共708KB：256KB AXI SYSRAM + 384KB AHB SRAM + 备份域中的64KB AHB SRAM和4KB SRAM
双模Quad-SPI内存接口、灵活外部内存控制器（最高16位数据总线）
安全启动、TrustZone®外设、主动防篡改、Cortex®-M4资源隔离
I/O电源1.71V至3.6V（5V耐受I/O），支持POR/PDR/PVD/BOR，片上LDO、备份稳压器
低功耗模式：睡眠、停止和待机，总电流消耗低至2μA（待机模式）
内部/外部振荡器，6个带分数模式的PLL
最高176个带中断能力的I/O端口，含安全I/O、唤醒和防篡改功能
2个总线矩阵：64位Arm® AMBA® AXI互连（最高266MHz）、32位Arm® AMBA® AHB互连（最高209MHz）
3个DMA控制器（共48个物理通道），含高速MDMA和双端口DMA
37个通信外设：I2C、UART/USART、SPI、SAI、SPDIF、HDMI-CEC、MDIO、SDMMC、CAN、USB、以太网、摄像头接口
6个模拟外设：ADC（最高16位）、温度传感器、DAC、DFSDM滤波器
3D GPU（Vivante®，支持OpenGL® ES 2.0）、LCD-TFT控制器、MIPI® DSI接口
29个定时器和3个看门狗，含RTC、系统定时器、SysTick
硬件加速：AES/TDES、HASH/HMAC、真随机数生成器、CRC计算单元
Arm® CoreSight™跟踪调试（SWD/JTAG）、8KB嵌入式跟踪缓冲区
3072位熔丝（含96位ID），所有封装符合ECOPACK2标准

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	属性	参数值
	商品目录	单片机(MCU/MPU/SOC)
	CPU内核	ARM Cortex-A7；ARM Cortex-M4
	CPU最大主频	650MHz
	CPU位数	32 Bit
	程序存储容量	-
	程序存储器类型	-
	RAM容量	708KB
	EEPROM容量	-