P1012NXN2DFB
P1012NXN2DFB
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- 品牌名称NXP(恩智浦)
商品型号
P1012NXN2DFB商品编号
C1555614商品封装
TEPBGAII-689(31x31)包装方式
托盘
商品毛重
0.001克(g)
商品参数
属性 | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
CPU内核 | 飞思卡尔系列 | |
GPIO端口数量 | - | |
工作电压范围 | - | |
CPU最大主频 | 800MHz | |
程序存储器类型 | - | |
ADC(位数) | - | |
DAC(位数) | - | |
(E)PWM(位数) | - | |
16位Timer数量 | - | |
CAN路数 | - | |
U(S)ART路数 | - | |
I2C路数 | - | |
I2S路数 | - |
属性 | 参数值 | |
---|---|---|
(Q)SPI路数 | - | |
USB通用接口 | - | |
内部比较器 | - | |
外设/功能 | 以太网协议栈 | |
通信协议 | 以太网协议 | |
看门狗 | - | |
RTC实时时钟 | - | |
IrDA红外接口 | - | |
低电压检测 | - | |
CCP捕获/比较 | - | |
SDIO | - | |
DMA(直接存储器存取) | - | |
内部振荡器 | - | |
应用领域 | - |
USB | USB 2.0 + PHY(2) |
显示与接口控制器 | - |
内核数/总线宽度 | 1 ??,32 位 |
封装/外壳 | 689-BBGA 裸露焊盘 |
工作温度 | -40°C ~ 105°C(TA) |
供应商器件封装 | 689-TEPBGA II(31x31) |
速度 | 800MHz |
安全特性 | - |
SATA | - |
核心处理器 | PowerPC e500v2 |
电压-I/O | - |
协处理器/DSP | 通信;QUICC 引擎 |
RAM控制器 | DDR2,DDR3 |
图形加速 | 无 |
以太网 | 10/100/1000Mbps(3) |
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