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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HMC219BMS8GE

2.5 GHz至7.0 GHz GaAs、MMIC基波混频器

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描述
HMC219B 是一种超小型通用双平衡混频器,采用8引脚塑料表面贴装小型轮廓封装(MINI_SO_EP),带有外露焊盘。该无源单片微波集成电路(MMIC)混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部元件或匹配电路。该器件可用作上变频器、下变频器、双相解调器或相位比较器,频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz。
品牌名称
ADI(亚德诺)
商品型号
HMC219BMS8GE
商品编号
C1526031
商品封装
MSOP-8-EP​
包装方式
管装
商品毛重
0.185克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录RF混频器
RF频率范围2.5GHz~7GHz
IF频率范围0MHz~3GHz
LO频率范围2.5GHz~7GHz
P1dB11dBm
IP318dBm
属性参数值
隔离度(L-R)40dB
隔离度(L-I)35dB
增益/损耗9dB;11dB
噪声系数8dB
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

HMC219B 是一款超小型、通用的双平衡混频器,采用8引脚塑料表面贴装小外形封装(带裸露焊盘)。这款无源单片微波集成电路(MMIC)混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,不需要外部元件或匹配电路。该器件可用作上变频器、下变频器、双相解调器或相位比较器,工作频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz。

由于优化了巴伦结构,HMC219B 提供了优异的本地振荡器(LO)到射频(RF)隔离和LO到中频(IF)隔离。符合RoHS标准的HMC219B消除了对引线键合的需求,并且兼容高产量的表面贴装制造技术。一致的MMIC性能提高了系统运行并确保符合HiperLAN、U-NII和ISM法规的要求。

应用领域

  • 微波无线电
  • 高性能无线局域网(HiperLAN)
  • 未授权国家信息基础设施(U-NII)
  • 工业、科学和医疗(ISM)

数据手册PDF

优惠活动

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