PIC16F15323T-I/ST
PIC16F15323T-I/ST
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- 描述
- PIC16(L)F15313/23 微控制器具有模拟外设、独立于核心的外设和通信外设,并结合了极低功耗(XLP)技术,适用于广泛的通用和低功耗应用。这些设备具备多个 PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区(MAP)等功能,以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求,还有设备信息区(DIA),用于存储工厂校准值,以帮助提高温度传感器的精度。
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- PIC16F15323T-I/ST
- 商品编号
- C147902
- 商品封装
- TSSOP-14
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.249克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | PIC | |
| CPU最大主频 | 32MHz | |
| CPU位数 | 8 Bit | |
| 程序存储容量 | 3.5KB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 256Byte |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 12 | |
| ADC(位数) | 10bit | |
| DAC(位数) | 5bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 2.3V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
PIC16(L)F15313/23 微控制器具有模拟外设、独立于核心的外设和通信外设,并结合了极低功耗(XLP)技术,适用于广泛的通用和低功耗应用。这些设备具备多个 PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区(MAP)等功能,以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求,还有设备信息区(DIA),用于存储工厂校准值,以帮助提高温度传感器的精度。
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