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TMS5703137CGWTQEP
增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay
- 描述
- TMS570LS3137-EP 增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- TMS5703137CGWTQEP
- 商品编号
- C1346047
- 商品封装
- NFBGA-337
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.72克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-R4F | |
| CPU最大主频 | 180MHz | |
| CPU位数 | 16/32 Bit | |
| 程序存储容量 | 3MB | |
| 程序存储器类型 | FLASH |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| RAM容量 | 256KB | |
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 120 | |
| 振荡器类型 | 外置 | |
| 工作电压 | 1.14V~1.32V | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| EEPROM容量 | - |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) | 1.14V ~ 1.32V |
| 外设 | DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O数 | 120 |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| 程序存储容量 | 3MB（3M x 8） |
| RAM大小 | 256K x 8 |
| 内核规格 | 16/32-位 |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I?C，LINbus，MibSPI，SCI，PI，ART/USART |
| 封装/外壳 | 337-LFBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 337-NFBGA（16x16） |
| 速度 | 180MHz |
| 数据转换器 | A/D 16x12b，24x12b |
| 核心处理器 | ARM? Cortex?-R4F |
| 振荡器类型 | 外部 |
交货周期
订货3-5个工作日购买数量
(1个/托盘，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个1个/托盘
总价金额：
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